河源PCB打樣、惠州PCB打樣（優質商家）

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五：印制導線和焊盤
（1）布局：導通孔（VIA）內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.6mm以上，單邊焊環不得小于0.15 錫板及金板工藝線寬線距設計在6mil以上。，以最大程度的降低生產周期，減少制造難度。我司會對于插鍵孔（pad）進行加大補償0.15mm左右以彌補生產過程中應沉銅的厚度公差，而對于導通孔(via) 則不進行補償，設計時pad以via不能混用，否則因為補償機制不同而導致你元器件難于插進，導線寬度公差 印制導線的寬度公差內控標準為±10%（2） 網格的處理：因為采用干膜，網格會產生干膜碎，導致開路的可能，為了電路板好于生產，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網格，其網格間距應在10mil以上，網格線寬應在10mil以上（3）隔熱盤（Thermal PAD）的處理 在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。（4） 內層走線、銅箔隔離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤 走線、銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上，外層走線、銅箔距板邊應在0.2mm以上，金手指位置內層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。
一：我司按照客戶提供的文件為生產依據（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。
 1）  要注意的是 高版板如dxo2004或是更搞版本不要轉換為99se版本，會出現少銅皮現象
2）(重點)  用dxp2004 或AD6.9及ad系列設計軟件的，在設計多層板內層如果你用負片設計，盡量一定要轉成gerber文件提交給我方，否則可能因為版本兼容性引起隔離環出現錯誤導致板子沒用！內層用正片設計則不影響, 以經出現多個案例!如不清楚電話13724397630咨詢
二：PCB材料：（1）基材  FR-4：玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板。嘉立創采用的是KB建滔的A級料 銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：常規 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%
三：PCB結構、尺寸和公差:（1）構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（優先） 表示。在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer層 畫出相應的形狀即可。但是一定要注意，同一個文件，兩者不允許同時存在這兩層(重點） 外形尺寸公差為±0.2mm，對外形公差有特殊要求，一定要在其它備注進行注明！
 四：層的概念（1）單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。這點一定要注意，很多設計工程師搞反層（2）單面板以底層（Bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面  （3）top layer為正視圖  bottom layer為透視圖 頂層字符為正 而底層字符為反  （4）阻焊層 為(Solder mask) 用來開窗不上綠油
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