應城PCB打樣|天門嘉立創PCB打樣（點擊查看）

    應城PCB打樣|天門嘉立創PCB打樣（點擊查看）由品牌提供。深圳市嘉立創科技發展有限公司是平臺實名認證企業，實力雄厚，擁有良好口碑，誠信為本，服務至上，我們將竭誠為您服務！
一：我司按照客戶提供的文件為生產依據（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。
 1）  要注意的是 高版板如dxo2004或是更搞版本不要轉換為99se版本，會出現少銅皮現象
2）(重點)  用dxp2004 或AD6.9及ad系列設計軟件的，在設計多層板內層如果你用負片設計，盡量一定要轉成gerber文件提交給我方，否則可能因為版本兼容性引起隔離環出現錯誤導致板子沒用！內層用正片設計則不影響, 以經出現多個案例!如不清楚電話13724397630咨詢
二：PCB材料：（1）基材  FR-4：玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板。嘉立創采用的是KB建滔的A級料 銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：常規 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%
三：PCB結構、尺寸和公差:（1）構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（優先） 表示。在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer層 畫出相應的形狀即可。但是一定要注意，同一個文件，兩者不允許同時存在這兩層(重點） 外形尺寸公差為±0.2mm，對外形公差有特殊要求，一定要在其它備注進行注明！
 四：層的概念（1）單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。這點一定要注意，很多設計工程師搞反層（2）單面板以底層（Bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面  （3）top layer為正視圖  bottom layer為透視圖 頂層字符為正 而底層字符為反  （4）阻焊層 為(Solder mask) 用來開窗不上綠油
孔徑（HOLE） （1）金屬化（PTH）與非金屬化（NPYH）的界定。
     我司默認以下方式為非金屬化：（1）當客戶在protel99se 高級屬性中（Advanced菜單中將platde項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。當客戶在設計文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1層圓弧表示打孔，我司默認為非金屬化孔(一個文件中不允許同時出現這兩層),設計圖樣中的PCB元件孔、（2）導通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負公差無要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以內。（3） SLOT  HOLE（槽孔）的設計建議非金屬化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)畫出其形狀即可；金屬化SLOT HOLE 用連孔表示，但連孔應大小一致，且孔在同一條水平線上。（4）我司最小的槽刀為0.8mm。當開非金屬化SLOT HOLE用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑大小在1.0mm以上，以方便加工。最適合加工的槽孔為1.6mm 否則為大大加大工作難度，導致生產成本加高
阻焊層（1）涂敷部位應涂敷阻焊層.由設計者而定，一般情況是除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面均需要，  （2）若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫,則也必須用阻焊層(Solder mask)層畫出相應大小的圖形疊加在大銅皮及線條上,以表示該處上錫. 嚴禁用鋼網層paste mask層來代替solder mask層
    我們是行業知名品牌，擁有良好口碑，誠信為本，服務至上，歡迎電話咨詢，我們將竭誠為您服務！
    公司名稱：深圳市嘉立創科技發展有限公司
    聯系人：鄭礦
    手機：18620313739
    座機：0755-84028402
    地址：深圳福田商報路奧林匹克大廈27樓