日前在兩年一度的德國(guó)慕尼黑電子展(electronica 2016)中,Dragonfly 2020 成為 PCB 展區(qū)一大亮點(diǎn),吸引大批人潮涌進(jìn)展位詢問(wèn)了解。Nano Dimension 共同創(chuàng)辦人 Simon Fried 在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)說(shuō)明,業(yè)界普遍以委外方式制作 PCB 原樣或小量生產(chǎn),但往返等待及修改過(guò)程所耗費(fèi)的時(shí)間,都將反映在制作成本上,若采用 3D 打印 PCB 原樣便能自行掌握進(jìn)度、縮短研發(fā)周期及降低成本,甚至能避免因委外打樣以致設(shè)計(jì)外流的風(fēng)險(xiǎn)。
▲ Nano Dimension 共同創(chuàng)辦人 Simon Fried(圖片來(lái)源:《科技新報(bào)》攝)
有別于其他打印單層 PCB 的 3D 打印機(jī),Dragonfly 2020 可快速制作專業(yè)級(jí)多層 PCB,而印制成的 PCB 也如同一般 PCB 能焊接電子零部件。Simon Fried 指出,Dragonfly 2020 結(jié)合三大先進(jìn)技術(shù),包括 3D 噴墨技術(shù)、獨(dú)家納米科技噴墨材料以及 3D 軟件。
▲ Dragonfly 2020 機(jī)器尺寸為 100 x 60 x 60 cm,重達(dá) 80 kg(圖片來(lái)源:《科技新報(bào)》攝)
Dragonfly 2020 所采用的噴墨技術(shù),可同時(shí)噴出導(dǎo)電(conductive)和絕緣(dielectric)墨水材料,透過(guò)堆疊沉積方式依設(shè)計(jì)逐層噴印、布線,制作鍍通孔(Plated Through-Hole)、非鍍通孔(Non-Plated Through-Hole),每層之間相互絕緣。
Dragonfly 2020 打印線寬與間距約 90 μm,目前最大可印制尺寸 20 x 20 x 0.3 cm 的多層 PCB 原型,在高度范圍內(nèi)可印制層數(shù)不拘,每層高度需至少 3 μm;分辨率為 X 軸 2,160 dpi、Y 軸 2,160 dpi、Z 軸 8,500 dpi。
▲ 可同時(shí)以導(dǎo)電與絕緣墨水材料噴印(圖片來(lái)源:Nano Dimension)
▲ 多層 PCB 結(jié)構(gòu)示意圖(圖片來(lái)源:Nano Dimension)
至于印制專業(yè)級(jí)多層 PCB 的關(guān)鍵,便是 Nano Dimension 所研發(fā)的高導(dǎo)電銀納米粒子墨水“AgCite”,但因成本較高,僅適用于 PCB 打樣或小量生產(chǎn)。此外,搭配特制軟件“Switch”可操控設(shè)備及編輯 3D 檔案,亦支持業(yè)界常用檔案格式 Gerber、Excellon 等。
▲ 以 Dragonfly 2020 印制通孔 (圖片來(lái)源:《科技新報(bào)》攝)
▲ 3D 打印多層 PCB(圖片來(lái)源:《科技新報(bào)》攝)
▲ 3D 打印立體電路板 (圖片來(lái)源:《科技新報(bào)》攝)
Simon Fried 表示,Dragonfly 2020 為產(chǎn)品開發(fā)者提供極高自由度與創(chuàng)新空間,不僅能突破傳統(tǒng) PCB 設(shè)計(jì)框架,也能自行打樣制作以節(jié)省時(shí)間與成本、加速將成品推出市場(chǎng)。不過(guò),現(xiàn)階段仍有些技術(shù)問(wèn)題有待改善解決,包括打印時(shí)間、量產(chǎn)問(wèn)題。雖然 3D 打印 PCB 可縮短委外制作往返交件的時(shí)間,但打印時(shí)間不算短,以印制 20 x 20 cm 單層 PCB 來(lái)說(shuō),約需 1 小時(shí)左右完成,層數(shù)愈多而線路設(shè)計(jì)愈復(fù)雜的 PCB,則花費(fèi)時(shí)間也會(huì)相對(duì)較久。
正因?yàn)榇蛴r(shí)間長(zhǎng)、銀納米粒子墨水成本較高等限制,現(xiàn)階段 Dragonfly 2020 還不適合做為量產(chǎn)制造使用,但 Nano Dimension 將持續(xù)朝此目標(biāo)改進(jìn),并開發(fā)成本較低廉的銅或鎳導(dǎo)電墨水。
目前 Dragonfly 2020 已陸續(xù)導(dǎo)入多家企業(yè)公司使用,包括以色列軍防公司、德國(guó)微處理器解決方案商 PHYTEC;美國(guó)軍防科技公司、銀行控股公司、3D 打印商 FATHOM、跨國(guó)科技企業(yè)等,日后有望持續(xù)擴(kuò)大導(dǎo)入企業(yè)使用。