日印刷電子技術發展　美厚膜回路產業可供借鏡

10多年前，印刷電子技術在電子業蔚為話題。從那時起，許多大學和研究機關、企業著手研發印刷電子技術，目前制程已可達到10μm以下，應用領域也包含被動元件、太陽能電池等。結合材料廠商或相關企業的尖端技術，施行Roll-to-Roll(R2R)生產方式后，更可望以低成本有效量產，取代目前矽晶半導體和銅箔的生產模式。

  　　據日經新聞(Nikkei)報導，日本實際將印刷電子技術套用至電子元件，并制造產品量產，成功創立事業的案例相當稀少。理由在于印刷電路板對半導體的組抗性高，除非改變回路設計，否則難以解決此問題。   　　此外，離子遷移(migration)現象亦讓業者傷透腦筋。尤其在高溫潮濕的環境，容易導致電子回路發生絕緣不良、短路等故障現象。且印刷電子回路本質上就不適合作為高周波回路使用，運用狀況相對不便。   　　早在1970年代，美國就已經注意到印刷制程導致的厚膜回路問題，并持續進行改善，發展至今。目前美國的厚膜回路已經在民生領域和產業領域分別建構起市場，近期甚至往航太和醫療設備領域布局。   　　印刷電子的特征之一在于，幾乎不采用濕式制程，不需要儲藏化學材料的設備和管線，以及廢液處理設備，整體成本較低。因此美國電子企業較為積極建構厚膜回路制程。不僅如此，美國還有不少專業的厚膜印刷回路廠商，嘗試使用新的材料研發電子元件。   　　相比之下，日本的電子業界雖然有仰賴精密加工(etching)的印刷電路板廠商，卻幾乎沒有制作厚膜印刷回路的業者。尤其是幾乎沒有能承包可撓式材料的回路廠商。如此一來，即使回路設計者設計了新元件，也無法實際制造。   　　究竟是應該先有廠商著手，還是先有需求？日本在此領域已經陷入了先有雞還是先有蛋的惡性循環。若想徹底振興印刷電子技術，或許美國的業界狀況值得分析與借鏡。